LED高性價比的集成化是發(fā)展趨勢
文章出處：網(wǎng)責任編輯：作者：發(fā)表時間：2017/12/18
LED顯示屏運用產(chǎn)物趨向微型化,這對LED產(chǎn)業(yè)鏈各端提出了嚴苛的條件.現(xiàn)階段芯片封裝端推出的CSP已窮幅縮小LED芯片體積,而散熱確實超導散熱技巧等一眾新材料有用抬高單元面積散熱效用,縮小燈具產(chǎn)物體積,古代電源體積在照明元件中占對比窮,亟需優(yōu)化電源技巧,順應(yīng)LED微型化的趨向.另一方面,價錢的導向性用處不可忽略,在集成化的底子上同時抬高產(chǎn)物性價比亦是研發(fā)重點。
當今由LED驅(qū)動IC廠家主導的線性IC亦來勢洶洶,其正相符當下用戶關(guān)于產(chǎn)物的高度集成化及高性價比的條件,伴隨無頻閃、電壓不穩(wěn)等異常的慢慢克制,線性IC已傾注商場運用,固然運用商場存在局限性,然而線性IC的關(guān)于電源企業(yè)的勒迫無可冷漠.
但線性IC不十足等同于"去電源",它不妨自立成為每個電源模塊也不妨設(shè)計成無電源模塊,古代電源企業(yè)或可聯(lián)合驅(qū)動IC企業(yè)干嗎方案設(shè)計,切入這一新興商場."要真正干嗎到降代價,企業(yè)不行‘各掃門前雪’,更多的是需求企業(yè)之間關(guān)于產(chǎn)物的溝通以及交融,加強上下游聯(lián)動。
此外,近兩年振起的高壓LED技巧鑒于使驅(qū)動電源代價降落、體積縮小,減削了器件的故障率,被很多企業(yè)推崇備至,但也存在一些質(zhì)疑的聲響。
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